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宝存科技FFSA主控芯片问世，带来存储新体验

2017年8月，一年一度的美国圣克拉拉闪存峰会（Flash Memory Summit）如期而至，由于今年现场出现了火情，原本三天的展馆展出交流被迫取消，幸得演讲和Keynote照...
数字化趋势下，施耐德电气如何以创新布局云端和边缘？

在数字化趋势的驱动下，万物互联时代的到来，施耐德电气看到由物联网革命所产生的呈爆炸性增长的数据需求将不断推动整个数据中心市场更全面地向前发展，首先数据中心托管成为大势所趋。有数据预...
兆易创新GD32 MCU加速物联网升级:尽享创意无处不在

物联网风头正夯，亚太区更是引领全球IoT技术的核心引擎。2017年7月，兆易创新GigaDevice携手EET Taiwan和日本CQ出版机构, 在台北富邦国际会议中心及日本横滨太...

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宝存科技FFSA主控芯片问世，带来存储新体验数字化趋势下，施耐德电气如何以创新布局云端和边缘？兆易创新GD32 MCU加速物联网升级:尽享创意无处不在

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访赫联电子亚太区总裁沈玉成先生实录2017-08-16

访赫联电子亚太区总裁沈玉成先生实录

近五年的耕耘，如今的赫联亚太区已从呱呱落地到翩翩少年，近日中电网有幸采访到沈总，实录如下。

精益求精：世健皮安级评估套件搭载ADI飞安级运算放大器2017-08-07

精益求精：世健皮安级评估套件搭载ADI飞安级运算放大器

电流的计量单位是安培，比安培小的电流可以用毫安（mA）、微安（μA）、纳安（nA）、皮安（pA）、飞安（fA）来表示，它们之间以千进位换算。让我们先来了解一下日常电子设备的电流情况？一般来讲，手机看视频的功耗大概是200 mA；手机待机的功耗约为7.5 mA；手表的功耗较小为9μA，而对于OLED来讲每个像素点电流约小于1pA的水平。

5年耕耘，赫联亚太已从呱呱落地到翩翩少年2017-08-04

他外表温和儒雅，平易近人，举手投足间都显得淡定从容，当聊到行业市场时又表现出自己的远见卓识。在他30多年的行业经验里，曾在业界领先的半导体制造商和全球分销商任重要职务，他就是赫联电子亚太区总裁沈玉成（William Sim）先生。沈总在百忙之中专程赶到北京接受《世界电子元器件》的采访，听说，最近几日一直奔波都在出差的路上，但采访中他丝毫没有表现出疲惫，这种认真的态度和状态很是让我钦佩不已。

TI独特的ICO算法助力新一代可支持USB Type－C和USB 电力输送的电池充电控制器2017-08-04

TI独特的ICO算法助力新一代可支持USB Type－C和USB 电力输送的电池充电控制器

现今的电子产品拥有种类繁多的接口，这种碎片化的现状，给人们的生活带来诸多不便。为此，业界达成共识，如果把不同的外设，不同的终端，如手机、笔记本、充电宝、充电器，包括无人机等，此类接口标准统一化，不但可以提高效率，同时在推动绿色环保方面也将做出很大的贡献。

泰利特DeviceWISE平台简化你的工作2017-07-05

泰利特DeviceWISE平台简化你的工作

在中国，物联网已经从幻想变为现实。中国正迅速推动其物联网和机器对机器（M2M）技术提升到一个崭新的水平，覆盖从汽车、建筑、到电视、动物甚至人类等方方面面。根据瑞典贸易投资委员会的统计，中国是世界上最大的物联网市场，市场份额高达22%。

格芯CEO桑杰．贾亮相MWC2017上海：晶圆厂将迎来技术创新的黄金时代2017-07-04

格芯CEO桑杰．贾亮相MWC2017上海：晶圆厂将迎来技术创新的黄金时代

伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。

Mentor推出面向高密度先进封装流程新工具2017-07-03

Mentor推出面向高密度先进封装流程新工具

当摩尔定律在IC领域推行到极限时，有人指出，所谓的扩张式摩尔定律在封装上仍继续适用。如今的手机越来越小，但功能却一路飙升，包括汽车、物联网、无人机在内都有着同样的趋势。这便对高密度先进封装(HDAP)技术提出更高的要求，扇出晶圆级封装（FOWLP）正在成为新型芯片和晶圆级封装技术的选择，并被预测会成为下一代紧凑型、高性能电子设备的基础。据Techsearch International Inc.研究报告显示，此市场从2015年至2020年，将会有

英特尔：5G“乘法效应”催生经济聚变式增长2017-06-28

英特尔：5G“乘法效应”催生经济聚变式增长

谈到5G，大家最先想到的是5G会比4G更快、带宽更高。但5G并不仅仅是简单地在4G上加1G，它还将带来高可靠和低时延，让无人驾驶汽车能像第六感一样近乎实时地获取与周围环境的信息。而5G与4G最大的不同就在于，5G让智能的万物能够互联，实现了大规模机器间的相互通信。英特尔预计，到2020年，5G将需要连接500亿台智能设备和77亿人。

免除Cortex-M0/M3 预付授权费，ARM DesignStart项目正奔跑在通往万亿设备互联之路上2017-06-26

免除Cortex-M0/M3 预付授权费，ARM DesignStart项目正奔跑在通往万亿设备互联之路上

简单来说，ARM DesignStart是个门户网站，成立于2010年，可为用户提供快速获取ARM IP的途径。ARM计算产品事业部高级产品营销经理Phil Burr称，两年前ARM开放了Cortex-M0系统，同时开启了新的一波超高能效定制化soc的开发热潮。今天ARM再度对DesignStart升级，开放世界最为主流、使用最为广泛的嵌入式智能芯片技术Cortex-M3，并且免除用户使用Cortex-M3、Cortex-M0预付授权费，为希望设计定制化SoC的开发者们铺平通往成功之路。

应用处理器与微控制器的合体，看恩智浦如何跨界2017-06-26

应用处理器与微控制器的合体，看恩智浦如何跨界

人工智能、机器学习、自动驾驶以及各种智能技术的发展，需要处理器提供更低功耗、更经济的可扩展性，更强的计算性能、更高的安全性以及方便的用户体验。然而传统的嵌入式处理器与千变万化的物联网需求之间存在的差距正在增大。

美高森美重点投入数据中心市场的四大领域有哪些？2017-06-22

美高森美重点投入数据中心市场的四大领域有哪些？

在日前举办的中国云计算大会上，美高森美（Microsemi）公司向媒体分享了其在存储领域内的创新与领先，并透露了美高森美在数据中心市场中重点投入的四个领域，其中包括：高性能存储NVMe SSD、大容量高密度存储SAS/SATA、数据安全性、存储解聚合。与此同时，美高森美可扩展存储副总裁兼业务部经理Pete Hazen、美高森美可扩展存储产品营销高级主管Andrew Dieckmann接受了记者采访。

ST十年磨一剑，STM32砥砺前行2017-06-20

ST十年磨一剑，STM32砥砺前行

十年前，意法半导体（ST）虽然在欧洲和美国占有可观的市场份额，但是在电子半导体快速发展的中国只占有很小的市场份额。2007年6月11日，ST在北京发布了STM32，同时开始改变产品策略，改变对中国客户的态度，并展开对中国市场的推广的策略。在过去的十年中，ST不断开发丰富产品线，并且增加丰富的市场活动，让在校的学生以及国内的工程师能第一时间接触和了解到STM32的技术和STM32产品线

TI Sitara AMIC110 SoC简化工业以太网通信2017-06-15

TI Sitara AMIC110 SoC简化工业以太网通信

无论是工业4.0还是中国制造2025，在工业自动化领域都能看到SoC的身影。例如通过支持诸如EtherCAT，Profinet等协议是传统驱动器可以连接到工业以太网，从PLC、CNC电机驱动器、传感器和其他I/o设备扩展整个工厂的工业以太网，支持以太网冗余协议，包括HSR、PRP，常用于保护继电器和电网自动化。

听“Wi－Fi之父”聊聊Qorvo小而美的物联网解决方案2017-05-17

在几年前人们说起物联网还觉得很陌生，到如今物联网已经无处不在，可以说现在的世界就是个大型物联网系统。在WiFi广受采用的今天，一直被业界尊称为Wi-Fi之父的Cees Links，却坚信物联网的发展空间将更大，甚至远超WiFi，足以说明物联网的潜力无穷。

ADI专注MEMS 30年，超低噪声、超低功耗系列MEMS加速度计产品面市2017-05-17

ADI专注MEMS 30年，超低噪声、超低功耗系列MEMS加速度计产品面市

如果你问人们，在智能手机、智能手环、汽车、无人机以及VR等产品中都有哪些器件和芯片？人们能说上很多，但是很少有人会提到MEMS技术，其实MEMS早已融入我们的生活，无论是传统产品或者最新兴电子产品中都可以看到MEMS器件。

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赫联电子荣获2016NAI最佳供应商大奖

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OpenCV onZynq：硬件加速4K60 密集光流算法和立体视觉的实现 OpenCV库正被广泛地应用于算法原型设计，许多业界领先的厂商和计算机视觉研究机构都在使用。FPGA 可以为复杂的算法提供无与伦比的计算效率的优势，比如密集光流算法和立体视觉算法等...... 赛灵思     2017年08月24日     注册

TE Connectivity家电行业 Heilind Asia资深FAE KT He又一次为观众带来精彩讲座，此次讲座主题为TE Connectivity家电行业，视频演讲将分为以下几个部分：家电行业发展介绍、TE Connectivity家电类代表产品如AMPLIVAR系列等、Heilind服务介绍...... TE & Heilind     2017年08月25日     注册

COMSOL Multiphysics 电子系统散热的解决方案随着科技发展，电子设备的尺寸呈小型化发展趋势，与此同时，能量密度在持续上升，因此对于众多电气开发工程师而言，进行有效的热管理是器件研发的重要环节。设计包含大量组件的完整电子系统是一个复杂的过程...... COMSOL     2017年09月12日     注册

Caffe to Zynq：以不足 5W 的功耗实现业界一流的机器学习推断性能机器学习的研究正因新的网络架构而日新月异，因此为特定的应用选择最佳的 CNN 算法变成一项困难的工作。鉴于算法的飞速发展变化，高性能且低功耗的需求大幅增加，因此越来越多嵌入式系统开发人员...... 赛灵思     2017年09月20日     注册