• 芯闻
  • 芯品
  • 解决方案
  • 技术文库

十四年专注物联网：亿佰特破解联网器件瓶颈，实现技术突破

2025年IOTE国际物联网展现场，成都亿佰特电子科技有限公司再度成为行业焦点：旗下M31系列分布式远程IO模块斩获含金量最高的“IOTE金奖”；同期公司顺利通过评审，入选四川省“专精特新”重点扶持项目，成为西南地区物联网行业标杆企业。

物联网亿佰特 2026-5-22 15:27

摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵，开启万物智能新纪元

摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵，开启万物智能新纪元

5月18日，摩尔线程在北京举办主题为“词元时代，万物智能”的年度产品发布会。在Agentic AI驱动词元（Token）需求呈指数级跃升的关键节点，万物智能处于爆发前夜，算力的基石作用愈发关键。

摩尔线程物联网AISoC 2026-5-20 09:11

研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结

研华 COMPUTEX 首度整合全球伙伴大会 强化全球边缘 AI 生态系统联结

全球工业物联网厂商研华科技宣布，于 COMPUTEX 2026 期间，首度将研华全球合作伙伴大会（World Partner Conference, WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动，打造横跨策略、技术与商业的整合平台，强化全球 Edge AI 生态系统链结，加速产业数字转型与AI升级。

研华 COMPUTEX边缘 AI 物联网 2026-5-19 13:15

慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座

慕尼黑上海电子展热点追踪：如何为6G打造坚固的技术底座

如果说5G解决了信息的高速流转，那么6G的核心使命则是实现从万物互联向万物智联的代际飞跃。通过引入太赫兹（THz）频段、通信感知一体化（ISAC）以及空天地一体化网络，6G正在将无线电波从单一的通信载体重塑为感知物理世界的数字触角。

慕尼黑上海电子展6G物联网通信 2026-5-13 15:27

慕尼黑上海电子展热点追踪：告别算力虚火，回归硬件原生

一方面，我们见证历史时刻：2025年中国车企以近2700万辆的全球销量，首超日本，正式登顶世界第一（新华网援引日媒报道）。另一方面，荣耀背后的寒意却愈发刺骨。全球汽车市场增速趋缓，“应用层创新”红利期不再，智驾算法、智能座舱卷入同质化竞争泥潭，单纯的“功能堆料”已无法构建真正的护城河。

慕尼黑上海电子展智能网联自动驾驶智能汽车物联网 2026-5-13 15:22

工业和信息化部批复国电高科开展卫星物联网业务商用试验

工业和信息化部批复国电高科开展卫星物联网业务商用试验

据工业和信息化部信息通信管理局官网消息，落实《工业和信息化部关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》工作部署，按照《工业和信息化部关于组织开展卫星物联网业务商用试验的通知》要求，工业和信息化部近日批复北京国电高科科技有限公司（以下简称国电高科）开展卫星物联网业务商用试验，试验期为两年。

物联网 2026-5-7 09:07

2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商，进一步扩充了现货产品供应

2026 年第一季度 DigiKey 新增近 31,000 种零件及 97 家供应商，进一步扩充了现货产品供应

全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 在 2026 年第一季度，新增近 31,000 种可快速发货的现货新品。总体而言， 通过 DigiKey 商城和 DigiKey 代发两个核心计划，在 DigiKey 系统中共计新增了 378,000 多种新产品和 97 家新供应商。

DigiKey 物联网嵌入式 2026-4-30 15:08

安克推出自研 Thus 芯片，目标为自家所有产品引入本地 AI 能力

安克推出自研 Thus 芯片，目标为自家所有产品引入本地 AI 能力

安克自研芯片 Thus 正式发布，其将把本地 AI 能力引入所有产品，涵盖音频设备、移动配件和物联网设备。安克方面称，Thus 将是全球首款神经网络存内计算 AI 音频芯片。与传统方案相比，Thus 体积更小、功耗更低，处理复杂运算时也更省电，因此尤其适合空间有限的小型设备。

安克Thus AI 音频设备移动配件物联网 2026-4-23 10:11

Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章

Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章

全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia 2026)。本次展会将于 4 月 23-24 日在深圳福田会展中心 5 号馆盛大举办，Nordic 半导体将登陆 5B05专属展位，携九大核心场景化应用演示、全系列产品矩阵及重磅行业演讲亮相，全面展现从蓝牙技术定义者到全域物联网领导者的战略升级成果，为全球物联网行业伙伴、开发者带来从芯片到云端的全栈式创新解决方案。

Nordic Semiconductor 物联网无线 2026-4-13 17:14

Wi－SUN Mesh 让地下停车场的数百支充电桩“彼此对话”

Wi－SUN Mesh 让地下停车场的数百支充电桩“彼此对话”

在电动汽车快速普及的今天，「充电体验」正在成为停车场与商业综合体的关键服务能力之一。但对大型地下、多层停车场来说，真正棘手的问题往往不在“装不装充电桩”，而在于：充电桩分布在不同楼层、不同区域，如何稳定把状态与计费数据回传？地下环境混凝土与金属结构复杂，信号穿透与多节点覆盖难度高。如果依赖布线或高成本无线方案，施工与运维成本会迅速上升。

Wi-SUN Mesh 地下停车场Mesh组网物联网 2026-4-7 17:06

高精度传感新突破——长光辰芯推出点激光位移CMOS图像传感器

高精度传感新突破——长光辰芯推出点激光位移CMOS图像传感器

2026年5月25日，长光辰芯(HKEX: 3277)发布GLR系列全新产品GLR1202BSI-L。该芯片面向高速点激光位移传感器应用而量身打造，采用长条形大像素、背照式及高速读出电路设计，具备高灵敏度、高行频特性，为工业高精度非接触位移检测领域提供优质的解决方案。

长光辰芯CMOS图像传感器GLR1202BSI-L 2026-5-26 14:22

聚众正式发布光刻机微振监测传感器

聚众正式发布光刻机微振监测传感器

近日，聚众正式发布一款针对光刻机的微振监测传感器JAYDV10。光刻机（尤其EUV）对0.1–20Hz低频微振极度敏感，纳米级别的位移就会导致光刻工艺故障。传统工业传感器低频差、噪声高、漂移大，无法满足光刻机纳米级监测需求。

聚众微振监测传感器JAYDV10 2026-5-26 09:09

u－blox推出JODY－W6，为工业物联网带来安全的三频Wi－Fi™ 6E连接

u－blox推出JODY－W6，为工业物联网带来安全的三频Wi－Fi™ 6E连接

近日，全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox宣布推出JODY-W6模块，正式为其JODY系列产品再添新成员。JODY-W6基于恩智浦半导体IW623芯片组构建，集成三频Wi-Fi 6E（2.4/5/6 GHz）与2x2 MIMO，不仅支持包含低功耗音频的蓝牙双模，同时也符合蓝牙核心5.4规范。

u-bloxJODY-W6工业物联网Wi-Fi 2026-5-25 11:34

埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

埃赛力达Excelitas® 近日宣布推出全新的 XTOF™ 系列飞行时间（ToF）成像芯片及 XTOF-M™系列微型相机模组。这些解决方案专为高速、高精度的光学距离测量及物体探测而设计，无论是在室内环境还是在全日照下均能实现可靠的 3D 感测功能。

埃赛力达XTOF飞行时间ToF成像芯片 2026-5-25 09:14

思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器

思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器——SC4880RS(45MP)、SC3080RS(30MP)及SC2080RS（20MP）。

思特威图像传感器SC4880RS(45MP)SC3080RS(30MP)SC2080RS（20MP） 2026-5-21 17:07

意法半导体宽带三轴振动传感器，为工业和汽车系统节省空间，降低功耗，优化物料清单

意法半导体宽带三轴振动传感器，为工业和汽车系统节省空间，降低功耗，优化物料清单

意法半导体 IIS3DWBG 宽带振动传感器在一个数字芯片内集成三轴感测功能，有助于简化工业和汽车状态监测系统设计，降低物料清单成本。

意法半导体振动传感器IIS3DWBG 2026-5-21 10:28

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供100BASE-T1、1000BASE-T1及双速率100/1000BASE-T1规格，专为汽车及其他关键任务应用打造安全、可靠且可扩展的以太网连接。

Microchip以太网PHYMACsec 2026-5-15 16:16

是德科技推出全新接收机压力校准方案，扩展PCIe® 7.0测试产品组合

是德科技推出全新接收机压力校准方案，扩展PCIe® 7.0测试产品组合

是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，推出全新PCIe® 7.0接收机（RX）测试应用，以此扩展其PCIe® 7.0产品组合，实现端到端的发射机和接收机验证。该接收机测试应用可助力应对下一代计算、AI和数据中心应用中，在128 GT/s速率下验证接收机性能这一日益严峻的挑战。

是德科技接收机压力校准 2026-5-15 11:26

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。

Microchip以太网PHYMACsecLAN878xLAN888x 2026-5-14 11:11

Ouster推出REV8 OS系列：全球首款原生彩色激光雷达正式面世

Ouster推出REV8 OS系列：全球首款原生彩色激光雷达正式面世

物理AI传感和感知领域的领军企业Ouster, Inc. (Nasdaq: OUST)（简称“Ouster”或“公司”）今日发布搭载新一代L4 Ouster Silicon自研芯片的全新OS数字激光雷达传感器系列Rev8。Ouster Rev8采用全球首款获得专利的原生彩色激光雷达传感器，探测距离和分辨率较上一代产品最高提升一倍，专为功能安全、可靠性、经济性和规模化而设计。

OusterREV8 OS激光雷达 2026-5-13 11:04

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案

2025年10月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。

大联大诠鼎Qualcomm物联网AI 2025-10-21 12:38

基于米尔全志T536开发板的多协议物联网关的方案测试

基于米尔全志T536开发板的多协议物联网关的方案测试

前两次已经成功的搭建了开发板的网络和开发环境，登录开发板和网络连接上开发板，并登录到开发板进行相关的操作，并且能够顺利的进行C/C++开发。

米尔全志T536全志T536开发板全志T536核心板 2025-6-20 09:19

大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案

大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案

在汽车不断向电气化、智能化方向演进的过程中，车载无线充电底座正逐渐成为众多车型的标配。这种设计不仅为驾乘人员充电提供更便捷的方式，还进一步推动车内空间的优化和升级。随着无线充电技术的持续进步，用户对车载无线充电方案的要求也愈发严格。在这种趋势下，大联大友尚基于NuVolta NU8060Q芯片推出车载无线快充方案，该方案能够在实现高功率快充的同时，保障充电的安全性。

大联大友尚集团 NuVoltaNU8060Q芯片 车载无线快充 2024-6-4 14:29

ADI FAST START物联网平台

ADI FAST START物联网平台

Fast Start物联网平台是推动智慧城市、智能建筑、智能农业、机器健康监控等物联网应用发展的强大工具。

智能家居 FAST START物联网平台 Fast Start传感器板 2023-7-5 15:29

M12349 内置PD3.1/QC3.0快充协议140W双C口升降压车载充电IC解决方案

M12349 内置PD3.1/QC3.0快充协议140W双C口升降压车载充电IC解决方案

点烟器很早就是汽车上的标配，甚至一直延续到今天，它是为了满足吸烟者在开车时不便明火点烟而应运而生。但在近几年，随着智能手机的普及和车内充电需求的增加，点烟器 USB 充电头成为车载充电器的输入的接口，直接连接汽车的 12V铅酸电池，早期车载有线充电的USB口输出只需要5V，所以只需一个降压型 DC/DC。12V的车充应用下，降压型DC/DC最高只能输出12V，无法满足大功率快充的需求。

M12349 快充充电IC升降压车载充电IC 2022-8-16 10:51

[原创]Renesas DA14706超高集成度的蓝牙 5.2单芯片解决方案

Renesas DA14706超高集成度的蓝牙 5.2单芯片解决方案

Renesas公司的DA14706是超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案, 采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F® 作为集成应用处理器,集成了2D GPU,语音活动检测器 (VAD) 和电源管理单元 (PMU).器件具有超低功耗无线电收发器提供 +6 dBm 的输出功率与 -97 dBm 的灵敏度和软件可配置可升级的协议引擎(CMAC), DA14706 能够支持蓝牙™ 低功耗功能以及多种其他 2.4 GHz 协议.这些独特功能使 DA14706 成为无线 SoC 能够达到如此高集成度

Arm Cortex－M33F MCU 蓝牙 SoC Renesas DA14706 2022-7-27 16:50

[原创]TI AWR294x系列单片76-81GHz FMCW雷达传感器解决方案

TI AWR294x系列单片76-81GHz FMCW雷达传感器解决方案

TI公司的AWR294x系列是单片mmWave传感器,包括FMCW收发器,工作在76-81 GHz频带,雷达数据处理元件和用兵于汽车网络的外设.器件采用TI公司的低功耗45 nm RFCMOS工艺制造,具有前所未有的集成度,小型尺寸和最低的BOM. AWR294x系列汽车空间低功耗,自监测,超精确雷达系统的理想解决方案. TI公司的低功耗45 nm RFCMOS工艺使得单片实现了3-4 TX,4RX系统和集成了PLL,VCO,混合器和基带ADC.DSP子系统(DSS)的集成,是用于雷达信号处理的高性能C66

汽车电子 雷达传感器 TIAWR294x 2022-3-30 14:39

[原创]ADI ADG7421F低压双路单刀单掷 (SPST) 低导通开关解决方案

ADI ADG7421F低压双路单刀单掷 (SPST) 低导通开关解决方案

ADI公司的ADG7421F是低电压,双单刀单掷 (SPST)低导通电阻开关, 在源极引脚上具有过压保护,掉电保护和过压检测功能.当没有电源时,开关保持关闭状态,开关输入为高阻抗.上电时,如果任何一个 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过 VDD 或 VSS 的阈值电压 VT，该开关自动关闭,数字 FF（故障标志）引脚下降到逻辑低电平,以指示故障.

通信系统 单刀单掷 (SPST)开关 ADI ADG7421F 2022-2-11 13:54

[原创]ADI ADRF5345高度线性1.8-3.8GHz硅SP4T开关解决方案

ADI ADRF5345高度线性1.8-3.8GHz硅SP4T开关解决方案

ADI公司的ADRF5345是高度线性单刀四掷(SP4T)开关,采用硅工艺技术制造,工作频率从1.8GHz到3.8GHz,典型的插入损耗小于0.4dB,输入IP3典型为84dBm.器件具有RF输入功率处理能力39dBm连续波信号,而对LTE信号平均功率为39dBm,峰值功率为49dBm.ADRF5345集成了负电压发生器(NVG)和单个正电源5V(VDD)工作,作用于VDD引脚,消耗2mA电流.

通信工业微波通信线性开关SP4T ADI ADRF5345 2022-1-12 16:28

[原创]Microchip SAMA5D27 500MHz ARM系统模块(SOM)开发方案

Microchip SAMA5D27 500MHz ARM系统模块(SOM)开发方案

Microchip公司的SAMA5D27是基于高性能32位超低功耗Arm® Cortex®-A5处理器的嵌入微处理器(MPU),工作频率高达500MHz,支持多种存储器如DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, andQSPI和e.MMC闪存,高达32位ECC的SLC/MLC并联NAND闪存.器件集成了功能强大的外设用来连接和用户接口应用,并提供先进的安全功能(Arm TrustZone®,篡改检测,安全数据存储器等),以及高性能加密加速度器AES, SHA和TRNG.

Arm Cortex－A5 MCU系统模块(SOM)MPU Microchip SAMA5D27 2022-1-11 14:29

凭借Wi－Fi HaLow接入点应对物联网连接挑战

随着物联网系统不断扩展为规模更大、分布更广的网络，一个全新时代正在到来——“物联网 2.0”。在这一时代，设备不再局限于传输简单数据，而是能够在边缘端实现感知、思考与行动。新一代系统可提供洞察，并基于实时分析驱动即时响应。为支撑这一演进，市场对兼具远距离传输、高能效运行与稳定性能的连接解决方案的需求持续攀升。

Wi-Fi HaLow物联网 2026-4-16 12:51

SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新

SmartDV展示完整的边缘与连接IP解决方案，以高速和低功耗特性赋能移动、物联网和媒体处理设备创新

随着边缘智能和物理人工智能（AI）领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网（IoT）、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘计算与互联系统级芯片（SoC）的新需求。市场对高可靠性、易集成和一站式互联类半导体知识产权（IP）解决方案的需求日益迫切，成为芯片设计企业快速突破技术瓶颈切入应用的关键。

SmartDV边缘智能人工智能AI 2026-4-16 14:22

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

芯科科技闪耀2026嵌入式世界展 以Connected Intelligence赋能，构建边缘智能网联新生态

作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。

芯科科技Connected Intelligence智能网联物联网AI 2026-3-26 13:10

Kwikset：超低功耗Wi－Fi解锁无缝体验

Kwikset：超低功耗Wi－Fi解锁无缝体验

智能家居设备的蓬勃发展，让智能门锁成为家庭自动化的核心入口，而电池续航短、协议兼容性差等痛点，也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战，Kwikset推出了Halo Select智能门锁，通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片，提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。

KwiksetWIFI5g智能家居物联网 2026-3-25 17:01

超低功耗 MESH 工业物联网

超低功耗 MESH 工业物联网

MESH 网络是如今物联网技术中最理想的网络拓扑之一，它是一种基于多跳连接方式的局域网。目前常见的物联网以星型拓扑无线局域网居多，而无线 MESH 网络是网状拓扑结构，它的所有节点都互相连接，每个节点拥有多条连接通道，所有的节点之间形成一个整体的网络，它最大的特点就是当某条通道拥塞或故障时，数据可以“跳转到”其他通畅完好的节点再进行传输。

MESH 工业物联网 2026-2-27 16:15

恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用

恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。

恩智浦MCX W72MCX W72KW47物联网 2026-2-4 13:57

实现无需连接网络的超低功耗Wi－Fi资产追踪

实现无需连接网络的超低功耗Wi－Fi资产追踪

想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被屏蔽的环境中，定位精准度会下降。我们的货物仍然在那里，但在数字世界中，它已“隐形”。

连接网络WiFi物联网 2026-2-3 14:21

NTP自动校时服务器的典型应用

NTP自动校时服务器的典型应用

在现代信息技术飞速发展的今天，时间同步的精确性已成为许多行业和系统的核心需求。无论是金融交易、电力调度，还是云计算、物联网，时间同步的准确性直接影响到系统的稳定性和数据的可靠性。NTP自动校时服务器作为一种高效的时间同步解决方案，其典型应用场景广泛且深入。本文将深入探讨NTP自动校时服务器的核心功能及其在多个领域中的实际应用。

自动校时服务器云计算物联网 2026-1-29 14:35

智能传感器：赋能智能物联网

智能传感器：赋能智能物联网

在物联网时代，传感架构的分布式特性与设备联网集成需求，正推动传感系统向智能化方向演进。系统内传感器通常使用模拟或数字串行接口将数据发送到主机微控制器或微处理器。

智能传感器智能物联网 2026-1-26 11:19

前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势

2026年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。

AI 无线物联网人工智能无线通信 2026-1-14 15:12

查看更多...
物联网看开发
更多
  • 主 题：利用罗姆SiC功率模块的优势来助力汽车应用的未来发展
  • 时 间：2026年5月28日
  • 公 司：ROHM
立即注册
  • 主 题：Murata 与 NXP 人形机器人的可靠硬件与智能决策 —— 从无线通信/电源到运动控制
  • 时 间：2026年6月4日
  • 公 司：Arrow&NXP&murata
立即注册
  • 主 题：Molex 连接器在机器人应用的关键角色
  • 时 间：2026年5月26日
  • 公 司：DigiKey&Molex
我要听课
  • 主 题：ADI × Trinamic 一站式高动态运动控制平台介绍
  • 时 间：2026年5月19日
  • 公 司：ADI&DigiKey
我要听课
  • 主 题：释放碳化硅 (SiC) 潜能：深入探讨Allegro面向汽车和工业领域的先进栅极驱动器解决方案
  • 时 间：2026年3月12日
  • 公 司：Serial&Allegro
我要听课
  • 主 题：Microchip 适用于汽车、工业、医疗和光通信应用的高压/超高压产品及方案
  • 时 间：2026年3月4日
  • 公 司：Arrow&Microchip
我要听课