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半导体定律重大突破！华为5年后推出1.4nm制程同等水平芯片：通过逻辑折叠技术实现

半导体定律重大突破！华为5年后推出1.4nm制程同等水平芯片：通过逻辑折叠技术实现

今日，华为正式发表半导体领域新定律，晶体管密度与系统性能，通过逻辑折叠技术实现新突破。在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会ISCAS2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式向全球发布"韬（τ）定律"。这是中国企业首次在全球半导体领域提出指导产业发展的全新原则，标志着中国在半导体基础理论研究方面取得了里程碑式的突破。

华为半导体 2026-5-25 13:25

把握IPO回暖机遇 联想控股战略转型逻辑逐步兑现

据阿思达克财经网报道，近期，联想控股（3396.HK）发布亮眼业绩，2025年公司实现收入与净利润双增长，其中最引起笔者注意的是在报告期内成功推动15家被投企业上市，名列市场前茅。自2025年底以来，香港资本市场气氛显著回暖，港股IPO呈现活跃态势，以人工智能、生物医药、先进制造为代表的硬科技企业上市进程明显加速。

联想控股 2026-4-3 10:44

智造未来“胶”点，支撑半导体及新能源产业跨越的底层逻辑

智造未来“胶”点，支撑半导体及新能源产业跨越的底层逻辑

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

智造未来半导体新能源 2026-3-23 14:02

IBM 与泛林就亚 1nm 尖端逻辑制程开发达成合作

IBM 与泛林就亚 1nm 尖端逻辑制程开发达成合作

IBM 美国当地时间昨日宣布与半导体设备制造商泛林 (Lam Research) 就亚 1nm 尖端逻辑制程的开发达成合作，双方为期 5 年的新协议将重点聚焦新材料、先进蚀刻 / 沉积工艺、High NA EUV 光刻的联合开发。

IBM 泛林 2026-3-11 15:18

三星正在开发面向下一代HBM的2nm逻辑芯粒

三星正在开发面向下一代HBM的2nm逻辑芯粒

据韩国媒体ZDNet报导，业内人士爆料称，三星HBM 研发团队正为不同客户需求量身打造面向下一代HBM的定制化逻辑芯粒，而且考虑采用最先进的2nm制程工艺进行代工。

三星HBM2nm 2026-1-22 14:31

历史性聚首！A股迎来算力闭环：逻辑设计、制造、存储三巨头齐聚

“三架马车”齐驱：构筑产业升级的“定海神针”

cpu芯片 2026-1-13 09:55

宇树科技IPO加速 从高速增长到长期成长：首程控股的机器人投资+应用逻辑

在机器人产业快速演进的当下，首程控股（0697.HK）正在从传统基础设施运营商，逐步转型为具备科技属性的新型平台公司。其最新发布的2025年第三季度财报，不仅展现了公司稳健的经营基本面，也清晰传递出其在机器人产业链上的战略路径——从"投资布局"迈向"应用落地"，并逐步构建可持续的长期成长能力。

宇树科技IPOAI人工智能 2025-11-17 13:14

商务部出台稀土出口管制新规：涉及14nm及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片

商务部出台稀土出口管制新规：涉及14nm及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片

10月9日，中国商务部发布公告，宣布对含有中国成分的部分境外稀土相关物项实施出口管制。特别需要指出的是，在该规则的第四条当中有明确指出，最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请，逐案审批。

稀土出口 2025-10-9 14:11

传Rapidus的2nm逻辑密度可与台积电竞争，并领先Intel 18A

传Rapidus的2nm逻辑密度可与台积电竞争，并领先Intel 18A

外媒wccftech援引社交媒体平台“X”上的用户@Kurnalsalts的爆料称，日本新创晶圆代工企业Rapidus 的 2nm（2HP）工艺将可在逻辑密度上与台积电的 2nm（N2）制程竞争，并将大幅击败Intel 18A。

Rapidus2nmIntel 18A 2025-9-1 15:31

高票通过股东大会！闻泰科技重大资产重组背后的“责任转型”逻辑

2025年6月9日，闻泰科技第二次临时股东大会高票通过重大资产出售议案，标志着其向纯半导体企业的战略转型逐步迈向实质落地，未来还需要履行交割相关程序。本次战略转型不仅重塑了企业增长曲线，更以员工稳定、产业链协同、技术自主为责任基石，为中国科技产业转型提供范本。

闻泰科技 2025-6-10 10:14

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。

Microchip以太网PHYMACsecLAN878xLAN888x 2026-5-14 11:11

东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用（Mux）/1:2解复用（De Mux）开关，支持PCIe®6.0[1]、USB4®2.0版[2]等新一代高速接口。新产品即日起开始批量出货。

东芝PCIeUSB4复用器开关TDS5C212MXTDS5B212MX 2026-5-7 16:06

Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计

Microchip重新定义可编程逻辑，实现更简便且更智能的全集成设计

对于为电机控制、工业自动化及汽车安全应用开发时序关键型系统的工程师，常常面临信号延迟与软件执行不可预测的难题。为应对这些挑战而又不能因采用多芯片设计而增加成本与复杂度，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩展了基于可配置逻辑单元（CLB）的单片机（MCU）产品系列。

Microchip单片机MCU 2026-4-23 09:15

国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列

国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列

纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。

纳芯微隔离栅极驱动NSI6911F 2026-4-21 17:01

imc 发布信号分析软件FAMOS 2026+AI

imc 发布信号分析软件FAMOS 2026+AI

Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。

imc 信号分析FAMOS 2026-4-15 15:54

Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W，打造比谐振设计更简洁的电源方案

Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W，打造比谐振设计更简洁的电源方案

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations今日推出了一项反激拓扑的突破性技术，将反激变换器的功率范围扩展至440W——远超传统上需要更复杂的LLC谐振拓扑结构所能达到的极限。

PowerIntegrations 反激拓扑 谐振设计 电源方案 2026-3-25 14:24

意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术

意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术

意法半导体推出了MasterGaN系列氮化镓功率开关管半桥的第二代产品MasterGaN6 ，该功率系统级封装(SiP)在一个封装内集成新的 BCD 栅极驱动器和导通电阻(RDS(on))仅140mΩ的高性能 GaN 功率晶体管。

意法半导体MasterGaN功率芯片GaNMasterGaN6 2026-3-17 15:51

意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全

意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全

意法半导体的STGAP2SA和STGAP2HSA车规级电隔离栅极驱动器的输出电流 4A，响应时间仅 60ns，两个驱动器之间高度匹配，支持高开关频率，从而提升功率密度与能效。

STGAP2SASTGAP2HSA意法半导体栅极驱动器 2026-3-11 10:17

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。

ROHMSiC三相逆变器 2026-3-5 16:15

谷泰微推出GT897X系列RRIO、推挽输出超高速比较器

谷泰微推出GT897X系列RRIO、推挽输出超高速比较器

GT897X是一款高性能、轨到轨输入、推挽输出的超高速比较器系列芯片。GT897X比较器可工作于2.5V~5.5V的单电源，也可工作于±1.25V~±2.75V的双电源应用场景，且输入共模范围支持到电源轨之外0.1V。GT897X具有10ns的较小传输延迟，同时每个通道只消耗2mA的电流，可以直接驱动CMOS或TTL逻辑。

谷泰微GT897XRRIO高速比较器 2026-3-3 10:26

[原创] ADI ADuM6420A集成DC／DC转换器的四通道隔离器解决方案

ADI ADuM6420A集成DC／DC转换器的四通道隔离器解决方案

ADI公司的ADuM6420A/ADuM6421A/ADuM6422A是四通道隔离器,集成了四个iCoupler®开关键控 (OOK) 数字隔离通道和iCoupler芯片级isoPower®变压器技术,它可在要求高达 500 mW的隔离式电源的应用中实现小外形尺寸增强型隔离式信号和电源解决方案.器件可高温运行在125℃(最大值),具有高共模瞬变抗扰度为100 kV/μs.

工业控制可编逻辑控制器(PLC)RS－232收发器ADuM6420A 2020-6-1 11:25

[原创] ADI LTC2358 18位低噪音4路同时取样SAR ADC解决方案

ADI LTC2358 18位低噪音4路同时取样SAR ADC解决方案

ADI公司的LTC2357-18是18位低噪音4路同时取样SAR ADC,具有缓冲差分,宽共模范围微微安培(picoamp)输入.每路吞吐量350ksps,在85℃/125℃ 时最大限度输入漏电500pA/12nA, ±3.5LSB IN,保证18位不丢码,工作电压5V,容纳±10.24V, 0V 到10.24V, ±5.12V, 或 0V to到5.12V,主要用在可编逻辑控制器(PLC),工业过程控制,测试测量和动力线监测.

工业控制测试测量工业过程控制可编逻辑控制器(PLC) 2018-7-31 11:13

[原创] Intel Cyclone 10 GX FPGA系列开发方案

Intel Cyclone 10 GX FPGA系列开发方案

Intel公司的Cyclone 10 GX FPGA系列是采用高性能20nm技术的低成本器件,具有12.5Gbps芯片-芯片收发器I/O,支持6.6Gbps 底板,高性能1866Mbps外接存储器接口,以及1.434 Gbps LVDS I/O,IEEE 754兼容硬件浮点数字信号处理(DSP)区块,主要用在机器视频,智能视觉相机,工业机器人,工业可编逻辑控制器和Pro-AV系统.本文介绍了Cyclone 10 GX FPGA系列主要优势和特性,器件概述图,收发器架构图以及Intel® Cyclone® 10 GX FPGA开发板主要特

FPGA DSP工业机器人可编逻辑控制器(PLC) 2018-1-29 11:18

TI DAC8760 PLC 16位模拟输出模块参考设计方案

TI DAC8760 PLC 16位模拟输出模块参考设计方案

TI公司的DAC7760和DAC8760是低成本全集成12位和16位数模转换器(DAC),设计用于满足工业过程控制的要求,输出电流在4 mA－20 mA,0 mA－20 mA或0 mA－24 mA或输出电压在0 V－5 V,0 V－10 V,±5 V, 或±10 V, 工作温度从－40℃到+125℃,主要用在4 mA－20 mA电流回路,模拟输出模,建筑物自动化相关设备,环境监测和可编逻辑控制器(PLC).

工业控制可编逻辑控制器(PLC) DAC 2014-5-14 09:45

Freescale TWR-K70F120M MCU模块开发方案

Freescale TWR-K70F120M MCU模块开发方案

Freescale公司的Kinetis K70是具有浮点单元,图像LCD, IEEE. 1588以太网MAC,全速和高速USB 2.0 OTG,加密和篡改检测的低功耗32位MCU,采用ARM.Cortex™-M4内核,支持DSP指令,集成了512KB或1MB闪存,主要用在汽车电子,导航,消费电子,家用电器, 工厂自动化,建筑物控制,可编逻辑控制(PLC),智能电网和电表,POS终端等.本文介绍了Kinetis K70器件主要特性, 方框图以及Kinetis K70 MCU模块TWR-K70F120M主要特性,方框图和电路图.

工业控制工厂自动化建筑物控制可编逻辑控制(PLC) 2012-1-6 17:36

ADI ADuC7126工业控制可编程逻辑控制器(PLC)解决方案

ADI ADuC7126工业控制可编程逻辑控制器(PLC)解决方案

ADuC7124/ADuC7126均为完全集成的1 MSPS、12位数据采集系统，在单芯片内集成高性能多通道ADC、16位/32位MCU和Flash/EE存储器。ADC具有多达12路单端输入。另外还有4个ADC输入通道也可以和4个DAC的输出引脚复用。ADC可以在单端模式或差分输入模式下工作，ADC输入电压范围为0 V至VREF。低漂移带隙基准电压源、温度传感器和电压比较器完善了ADC的外设设置。通过编程可以将DAC输出范围设置为三种电压范围之一。DAC输出具有一个增强特性，

工业控制可编程逻辑控制器(PLC) 2012-1-4 13:41

ST EVALSPEAr320PLC MII自动模式评估应用方案

ST EVALSPEAr320PLC MII自动模式评估应用方案

ST公司的SPEAr320是具有ARM926内核的嵌入MPU,最适合用于工厂自动化和消费类电子产品.功能强大的ARM926EJ-S处理器工作频率高达333MHz,具有高性能的8路DMA,32KB ROM和8KB SRAM,LPDDR-333/DDR2-666 外接存储器接口,SDIO/MMC 卡接口以及串行闪存接口(SMI),外设支持TFT/STN LCD控制器,各种功能的触摸屏,支持1Msps的8路10位ADC和4xPWM定时器.主要用在可编程逻辑控制器,工厂自动化和打印机.而EVALSPEAr320PLC评估板包括CPU板和MII模式应用

工业控制工厂自动化 可编程逻辑控制器(PLC) 2011-7-21 10:40

MAX15500在可编程逻辑控制器中的应用

MAX15500在可编程逻辑控制器中的应用

Maxim公司的MAX15500是一款高度集成的可编程模拟电压/电流输出源，外部电路连接简单并且集成了故障诊断功能，是PLC设计中模拟输出部分的较理想选择。文章介绍了MAX15500在可编程逻辑控制器中的应用并给出了设计注意事项。

MaximMAX15500PLC可编程逻辑控制器 2011-1-17 10:17

李想谈造芯逻辑：理想做芯片不为炫技烧钱

李想谈造芯逻辑：理想做芯片不为炫技烧钱

5月12日，理想汽车CEO李想公开发声，回应了外界对于其公司涉足芯片研发领域的相关讨论。面对部分舆论认为其是在顺应趋势、烧钱布局的看法，李想今日明确表示，理想自研芯片的核心驱动力并非为了证明自身的技术水平，而是为了让AI技术能够在物理世界真正“跑起来”。李想强调，当前供应商的技术方案存在难以突破的瓶颈，这是理想切入底层硬件领域的关键原因。

李想造芯理想 2026-5-13 11:23

解码“中国战略”底层逻辑：安森美以本土化创新链接全球协同增长

解码“中国战略”底层逻辑：安森美以本土化创新链接全球协同增长

2026年3月31日，安森美(onsemi)中国战略发布会暨大中华区总部揭牌仪式在上海世界会客厅举行。这一举措标志着这家深耕中国30年的半导体企业，正式开启以“创新中国、赋能世界”为核心的全新发展里程碑，彰显其扎根中国、长期发展的坚定愿景。

安森美onsemi 2026-4-3 11:39

全场景覆盖+高端突破，解码思特威车载CIS的增长逻辑

全场景覆盖+高端突破，解码思特威车载CIS的增长逻辑

在全球汽车产业加速迈向智能化、网联化的浪潮中，车载摄像头作为汽车的“眼睛”，其核心部件——CMOS图像传感器（CIS）的重要性日益凸显。曾以安防领域见长的思特威（SmartSens），正以其惊人的研发速度与精准的市场卡位，在车载CIS这一高壁垒赛道中快速崛起，实现从技术突破到市场落地的跨越式发展。

思特威车载CIS 2026-2-28 11:26

董事长陈炎顺发表署名文章，系统阐述京东方如何在不确定性中重塑增长逻辑

董事长陈炎顺发表署名文章，系统阐述京东方如何在不确定性中重塑增长逻辑

2026大幕初启，全球产业在波动中寻找新锚点，面对“十五五”全新开局与京东方全球化新征程，董事长陈炎顺发表署名文章《步入“第N曲线”新境：2026在不确定性中重塑产业增长逻辑》，深度解析京东方“第N曲线”成长逻辑，展现一家科技企业如何以“屏之物联”为支点，重塑产业边界、构筑价值护城河。

京东方 2026-1-5 09:02

Cadence Conformal AI Studio 升级 AI 驱动的 SoC 逻辑验证流程

Cadence Conformal AI Studio 升级 AI 驱动的 SoC 逻辑验证流程

Cadence 以 Conformal AI Studio 结合强化学习与分布式架构，全面升级 LEC、低功耗验证和 ECO，在 AI 设计时代开创新范式。

Cadence AI SoC 2025-12-31 10:03

寄存器、累加器、暂存器三者之间的区别是什么

定义：寄存器是处理器内部的高速存储单元，通常用于存储操作数、地址、状态信息等。寄存器比内存更接近CPU，因此它们能够提供更快的读写速度。

寄存器累加器暂存器 2025-2-25 10:42

传输晶体管逻辑简介

传输晶体管逻辑简介

这个问题的基本答案是，逻辑高表示电源轨上的电压，代表二进制 1，逻辑低表示地电压，代表二进制 0。这个描述是一个很好的起点，它变得更如果我们说“靠近电源轨”和“靠近地”而不是“在电源轨处”和“在地”，那么是准确的。此修改考虑了流过 NMOS 或 PMOS 沟道的电流在源极和漏极之间产生小电压差的事实。

晶体管 2025-2-10 10:36

理想的太阳能光伏逆变器如何造？

理想的太阳能光伏逆变器如何造？

全球能源行业正处在一场持续而深刻的变革之中——即从化石燃料能源，向可再生能源的转变。这个过程尽管曲折，但是对于大趋势大家早已有了共识，加之近年来智能电网、储能系统等关键技术的发展，进一步扫清了可再生能源部署和应用的障碍，其未来的发展势头将更为迅猛。

太阳能光伏逆变器储能系统 2025-2-3 09:10

准 Z 源逆变器的设计

准 Z 源逆变器的设计

qZSI 旨在解决与可再生能源中电压范围受限相关的挑战，与 CSI 和 VSI 等传统逆变器拓扑不同，qZSI 可以处理功率波动。qZSI 拓扑结构增强了对突然电压尖峰等故障的容忍度，从而提高了电压转换的整体效率和可靠性。QZSI 是从 Z 源逆变器 （ZSI） 拓扑演变而来的，允许在一个阶段进行升压和降压操作。

逆变器 2024-12-20 10:30

芝识课堂【CMOS逻辑IC的使用注意事项】—深入电子设计，需要这份指南（一）

芝识课堂【CMOS逻辑IC的使用注意事项】—深入电子设计，需要这份指南（一）

当今的电子设计领域，CMOS逻辑IC因其低功耗、高集成度和良好的噪声抑制能力而得到广泛应用。然而，要充分发挥CMOS逻辑IC的性能优势，确保系统的稳定可靠运行，必须严格遵守一系列使用注意事项。从本期芝识课堂起，芝子将向大家奉上一份详细的设计指南，帮助大家更好地避免潜在的设计陷阱和故障。

CMOS 东芝半导体 2024-12-13 10:40

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