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AMD Venice CPU已基于台积电2nm量产

AMD Venice CPU已基于台积电2nm量产

当地时间2026年5月21日，处理器大厂AMD宣布，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™处理器，已在台积电位于台湾的先进2nm工艺技术上启动量产爬坡，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂进行生产。这一数据中心CPU路线图执行过程中的里程碑，展现了AMD在交付下一代云、企业和AI基础设施所需的领先性能和能效方面的持续进展。“Venice”是业界首款在台积电先进2nm工艺技术上进入量产阶段的高性能计算产品。

AMD Venice CPU2nm 2026-5-22 09:04

年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目封顶

年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目封顶

风劲帆满，奋进当时。近日，海门经济技术开发区年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目顺利封顶，标志着项目建设迈入新阶段，也彰显了开发区以“抢”“拼”“实”的作风，推动项目早落地、早开工、早见效的决心。

IC载板 2026-5-21 09:23

Analog Devices拟收购Empower Semiconductor，拓展面向AI时代的新一代高密度电源产品组合

Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)与Empower Semiconductor宣布，双方已达成最终协议，ADI将以15亿美元全现金交易收购Empower。随着AI算力规模持续扩张，功率密度(不仅仅是总功耗)已成为制约系统规模扩展的关键因素。在算力端实现高密度、高能效供电，并能够快速响应不断变化的算力负载需求，现已成为系统设计中最核心的挑战之一。

Analog DevicesEmpower SemiconductorAI电源 2026-5-20 17:03

摩尔线程重磅发布MTT AICUBE：搭载全域智能体“小麦”，打造家庭AI中枢

摩尔线程重磅发布MTT AICUBE：搭载全域智能体“小麦”，打造家庭AI中枢

摩尔线程举办2026产品发布会，正式宣布全面深化端侧AI战略布局，并发布首款面向家庭场景的消费级产品——MTT AICUBE（以下简称：AICUBE）。为满足词元（Token）时代爆发的端侧算力需求，摩尔线程立足自研“长江”智能SoC，实现了算力从云端智算集群向边缘和终端的延伸，赋能更为普惠的家庭智能场景。

摩尔线程MTT AICUBE智能家居 2026-5-20 09:09

imec旗下IC－Link加入台积电3DFabric联盟

imec旗下IC－Link加入台积电3DFabric联盟

当地时间2026年5月12日，全球领先的先进半导体技术研发机构——比利时微电子研究中心（imec）宣布，imec旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link已经加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。

imecIC-Link台积电3DFabric 2026-5-14 09:13

电动前行 智引未来 贸泽电子2026智能电动车创新论坛 开拓产业新路径

2026年5月13日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，2026贸泽电子技术创新论坛首场活动将于将于5月19-22日重磅开启。本期论坛以“智能电动车”为核心主题，汇聚太阳诱电、芯科科技、力特、瑞萨电子、安费诺、德州仪器、泰科电子等全球知名厂商及高校学术专家，于每日14:00-16:05深入研讨智能交通前沿技术与应用方案，共探智能电动车产业发展新图景，共筑未来城市绿色出行生态。

Mouser Electronics智能电动车 2026-5-13 18:14

净利暴增89%！IC载板大厂Ibiden狂砸5000亿日元扩产

净利暴增89%！IC载板大厂Ibiden狂砸5000亿日元扩产

5月11日日本股市盘后，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）公布了2025财年（2025年4月至2026年3月）财报。受益于AI热潮所带动的高性能CPU/GPU及AI芯片对于IC载板的需求，Ibiden净利暴涨89.0%，推动其5月12日股价一度狂飙超14%，盘中一度触及17,890日元的历史最高价，今年累计涨幅高达160%。

IC载板Ibiden 2026-5-13 10:05

应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷 EPIC 中心

应用材料宣布台积电和三家大学加入硅谷 EPIC 中心

应用材料 (Applied Materials) 美国当地时间 12 日宣布与台积电 (TSMC) 达成新的创新合作伙伴关系。双方将在应材硅谷 EPIC 中心开展合作，共同推进材料工程、设备创新、工艺集成技术的发展，致力于从数据中心到边缘计算全链路实现高效节能的性能表现。

应用材料台积电 2026-5-12 15:14

2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛

2026“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛决赛开赛

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨独家冠名赞助的第五届全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛（以下简称：AITIC）决赛已于近期正式启动。AITIC是全国大学生电子设计竞赛大框架下设立的一项针对信息技术领域发展的专题竞赛，旨在鼓励大学生围绕信息科技前沿领域开展创新实践，培养面向新兴产业和未来产业的工程技术人才。

瑞萨电子电子设计AITIC 2026-5-11 16:35

护航企业合规出海，大联大世平携手VicOne成功举办CRA网络安全实践研讨会

2026年5月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手VicOne成功举办“欧盟《网络弹性法案（CRA）》从法规到网络安全实践”在线研讨会。本次活动聚焦欧盟CRA核心要求及对产品制造商的影响，解读企业在产品生命周期中需要建立的安全机制，包括设计即安全、漏洞管理、SBOM（软件物料清单）、事件通报与威胁情报监控等；帮助企业掌握实务策略，确保产品在国际市场的合规地位。

大联大世平VicOneCRA网络安全 2026-5-8 16:47

HOLTEK新推出Low Power低压差HT71Rxx－1低静态电流系列电源稳压IC

HOLTEK新推出Low Power低压差HT71Rxx－1低静态电流系列电源稳压IC

Holtek新推出新一代低静态电流、低压差线性稳压器HT71Rxx-1系列。针对低功耗应用设计，支持4.3V至30V的宽输入电压范围，并提供2.3V至5.0V的多种固定输出电压选项，最大输出电流可达80mA，输出电容最小可支持1μF。适用于各式可携式产品及有高输出电压精准度需求的应用，如可携式设备、测量仪器、传感设备等。

HOLTEKLow Power低压差HT71Rxx-1电源稳压IC 2026-5-22 14:15

罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元

罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。

罗姆SiC MOSFETAI服务器电源 2026-5-21 18:08

东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率

东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。

东芝SiC MOSFETAI数据中心TW007D120E 2026-5-21 17:17

电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合

电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合

TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出FS3303，这是其micro POL系列超紧凑型、非隔离式DC-DC电源模块的重大扩展中的首款产品，该系列专为AI边缘系统和其他空间受限设计中的光模块而设计。

电源管理TDKmicro POL功率模块FS3303 2026-5-21 11:30

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。该模块专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。

英飞凌CoolSiC高功率 2026-5-21 09:12

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器 面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器 面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO）。这是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造。EX-423基于公司现有EX-421产品系列开发，采用13 mm×13 mm超薄封装，为受空间和功耗限制的设计提供卓越的射频性能。

Microchip晶体振荡器 2026-5-18 15:28

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供100BASE-T1、1000BASE-T1及双速率100/1000BASE-T1规格，专为汽车及其他关键任务应用打造安全、可靠且可扩展的以太网连接。

Microchip以太网PHYMACsec 2026-5-15 16:16

东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。

东芝电机驱动MOSFETSmartMCD 2026-5-14 15:09

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性

随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。

Microchip以太网PHYMACsecLAN878xLAN888x 2026-5-14 11:11

e络盟现已发售 Microchip 全新 PIC32CM PL10 微控制器，以 8 位简易设计实现 32 位性能

e络盟现已发售 Microchip 全新 PIC32CM PL10 微控制器，以 8 位简易设计实现 32 位性能

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布即日起提供 Microchip Technology 最新发布的 PIC32CM PL10 微控制器 (MCU)。作为 Microchip 采用 Arm® Cortex®-M0+ 内核的 PIC32CM 系列器件的最新成员，PL10 系列旨在满足市场对能够处理现代嵌入式任务的多功能、低功耗 MCU 日益增长的需求。

e络盟Microchip PIC32CM PL10 微控制器 2026-5-12 14:01

大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案

大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案

2025年12月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。

大联大世平onsemiIC评估板 2025-12-9 14:15

CS8726 4X70W四通道D类音频功放IC解决方案

CS8726 4X70W四通道D类音频功放IC解决方案

不论是汽车娱乐还是家庭影院系统市场，消费者始终要求有更多的通道和扬声器，每个通道还要能够处理更高的音频功率水平。除了更高的功率，消费者还不断要求改善声音质量，减少失真和噪声，以及通道之间出色的隔离效果。但是，在多通道设计中，通常需要使用多颗功放芯片、这样更多的元件，并占用更大的电路板空间。结果导致外围元件多、应用复杂。

CS8726 4X70WD类音频功放IC 2025-8-19 12:05

ACM8636 单芯片60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC方案

ACM8636 单芯片60W+2X30W大功率I2S输入2.1声道数字功放IC方案

在户外蓝牙音箱、家庭音频系统、车载音频等产品，D类功放芯片因效率高、贴片小封装等优势应用越来越广。在中大功率的2.1音频系统设计时，扬声器要输出足够大的功率，模拟信号输入的功放芯片需要通过前级运放来做前级放大及分频。音箱系统绝大多数的底噪杂音等问题都来源于音源输入、PCB走线干扰。很多板子因PCB面积、结构限制等因素无法规避，一直困扰着电子工程师。

ACM8636 单芯片蓝牙音箱家庭音频 2025-7-21 12:06

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案

2025年7月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW双向图腾柱PFC逆变电源方案。

大联大Microchip逆变电源 2025-7-8 16:06

HTA8128 内置升压大功率50W立体声户外蓝牙音箱D类功放IC方案

HTA8128 内置升压大功率50W立体声户外蓝牙音箱D类功放IC方案

目前户外蓝牙音箱主要是2-3节锂电池串联或12V铅酸电池的供电现实，由于电源电压的限制，音箱的输出功率很难有实质的提升。终端市场渴望音频功放能够突破电源的限制，为户外蓝牙音箱提供足够的输出功率。

HTA8128 蓝牙音箱功放IC 2025-6-18 12:56

大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案

大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案

2025年6月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式处理器的机器视觉AI Hub方案。

大联大Synaptics机器视觉AI Hub 2025-6-18 09:45

HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案

HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案

随着蓝牙音箱性能的升级迭代，消费者对功率音质的要求越来越高。1-2节锂电池供电的便携式音箱，选择内置升压的功放芯片，从而实现更大功率输出，是很多工程师优选的解决方案。

锂电池HT81697蓝牙音箱音频功率放大器便携式音箱 2025-4-21 11:00

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”，那么什么是“霍尔”呢？霍尔是指的霍尔效应，这一现象是美国物理学家霍尔（A.H.Hall，1855—1938）于1879年在研究金属的导电机构时发现的。当电流垂直于外磁场通过导体时，在导体的垂直于磁场和电流方向的两个端面之间会出现电势差，这一现象便是霍尔效应。这个电势差也被叫做霍尔电势差。简单来说，就是通过霍尔传感器，无刷驱动器可以明确知道无刷电机的转子的位置。

ACM6755 霍尔传感器 无感无刷电机 驱动IC 2024-10-14 14:37

小型化实验室级电化学测量的电子解决方案

小型化实验室级电化学测量的电子解决方案

ADI公司通过分立式信号链到完整的嵌入式系统解决方案，为电化学测量带来高集成度、出色的性能和灵活性。

嵌入式系统解决方案EmStat Pico模块嵌入式恒电势器 2024-8-28 13:22

IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案

IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案

IU8202T是一款支持差分输入，支持大动态输出信号400mW单声道高性能音频驱动芯片,专为电路板空间有限的便携设备而设计。IU8202T具有极低的静态功耗以及极低的底噪。

可穿戴OWS耳机IU8202T音频驱动芯片 2024-2-19 15:18

碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新

碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新

碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。本文为第一部分，将重点介绍碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源。

碳化硅SiC JFET电源 2026-5-15 15:22

智能工厂中物理 AI 的兴起与落地路径

智能工厂中物理 AI 的兴起与落地路径

多重趋势共同推动人工智能算力从集中式云端架构下沉至工厂现场，满足与物理工业系统实时交互的刚需。时延问题是首要关键因素。在机器人作业、视觉检测、安全监控等场景中，哪怕微小的网络延迟，都可能引发产品缺陷、产线停机甚至安全事故。云端往返通信模式往往无法适配这类严苛要求。加之多数工业现场网络环境受限、网段割裂、信号不稳定，难以保障云端接入始终低时延、高稳定。

物理AI 新突思 Synaptics人工智能 2026-5-15 13:25

一颗10W小模块，为什么能撑起Physical AI的未来？

一颗10W小模块，为什么能撑起Physical AI的未来？

过去几年，AI 行业最热闹的战场，一直在云端。更大的模型、更高的参数量、更强的 GPU 集群，几乎定义了整个 AI 产业的话语权。但当 AI 开始真正走进工厂、机器人、物流仓库和零售门店之后，行业忽然发现：云端逻辑，正在失效。因为现实世界不是数据中心，机器人不会等待云端返回结果，工业产线无法容忍网络抖动，边缘摄像头也不可能把所有视频全部上传云端再分析。

小模块Physical AI 2026-5-14 13:19

每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分

每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分

人工智能(AI)不仅改变了我们与世界互动的方式，更在重塑使这一切成为可能的硬件本身。随着AI渗透到各行各业和日常生活的方方面面，创新背后的“硅基大脑”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受着前所未有的压力。然而，大多数人没有注意到的是：这些AI加速卡不仅渴求数据和算法，更极度依赖一项资源——稳定可靠的高性能电源。

人工智能AIGPUTPUASIC 2026-5-11 13:14

LTspice操作方法：定义电压源和电流源的分段线性函数

LTspice操作方法：定义电压源和电流源的分段线性函数

利用LTspice®中的电压源和电流源，用户可以轻松创建脉冲和正弦波形。但如果需要更复杂或任意定义的波形，可以使用分段线性(PWL)函数，通过时间/数值点定义的直线段来创建波形。

LTspice电压源电流源 2026-5-7 16:07

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

从6到4.5微米：台积电披露SoIC路线图，剑指AI芯片带宽瓶颈

在AI与高性能计算（HPC）对算力无止境追求的驱动下，芯片封装技术正从前端制程的辅助角色，跃升为决定整体性能的核心战场。

台积电SoICAI 2026-5-6 09:11

LTspice中的随机数是真随机数吗？

LTspice中的随机数是真随机数吗？

本文讨论如何在LTspice®仿真中利用flat()、gauss()和mc()函数来实现伪随机数和真随机数的生成，并介绍如何使用设置面板的Hacks部分中的Use the clock to reseed the MC generator（使用时钟重新设置MC生成器的随机种子）选项。文章探讨了伪随机数和真随机数之间的利弊权衡，同时比较了蒙特卡罗统计仿真与更有针对性的最坏情况仿真之间的差异。

LTspice随机数 2026-4-24 14:26

OpenAI砰击Anthropic发展能力受限，并称自身受益于“复利优势”

OpenAI砰击Anthropic发展能力受限，并称自身受益于“复利优势”

随着 Anthropic 在蓬勃发展的 AI 市场中获得发展势头，OpenAI 本周向投资者发出了一份备忘录，抨击其主要竞争对手“在一个明显较小的曲线上运行”，并称该公司受到计算能力的限制。

OpenAIAnthropic 2026-4-13 10:31

SOC 电源管理芯片（PMIC）功能及测试

SOC 电源管理芯片（PMIC）功能及测试

在现代电子系统中，电源管理芯片（PMIC）作为 SoC 的关键配套器件，承担着电源分配、电压调节、功耗控制等多项任务。对于 ATE（自动测试设备）工程师而言，PMIC 的测试不仅关乎芯片本身的性能验证，更是保障整机稳定运行的基础。本文将从应用背景与功能出发，深入探讨 PMIC 的测试内容与挑战，并介绍 Advantest 如何在最新的 V93000 EXA-Scale 平台中，利用XPS256板卡应对这些挑战。

SOC 电源管理PMIC 2026-4-9 09:14

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。

Microchip MCU 嵌入式 2026-4-1 09:24

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