Warpboard--中关村智能硬件节--方案推荐

Warpboard

利用开源软硬件的可穿戴参考设计。

WaRPboard实施了一个混合架构，以满足可穿戴设备市场不断变化的需求。该平台包含一块主板和一个示例子卡，能够根据不同的使用模式添加额外的子卡。在这种混合结构中，该设计的核心通过基于飞思卡尔i.MX 6SoloLite应用处理器的主板上实现，附属微控制器飞思卡尔Kinetis KL16 MCU在子卡上实施，用作一个传感器中心以及一个无线充电MCU

推荐产品

产品

介绍

i.MX6

i.MX 6系列是业界第一个真正可扩展的多核平台，包括基于ARM Cortex-A9架构的单核、双核和四核系列。

传感器融合

传感器融合是一个程序，通过该程序，来自几个不同传感器的数据被“融合”，然后进行计算，而不只是任由一个单独的传感器来确定。

KL1x

Kinetis KL1xKinetis KL1x - 48 MHz，通用，连接，高度集成，超低功耗微控制器(MCU)。

WCT-5W1COILTX

单线圈无线充电参考设计。

产品	介绍
i.MX6	i.MX 6系列是业界第一个真正可扩展的多核平台，包括基于ARM Cortex-A9架构的单核、双核和四核系列。
传感器融合	传感器融合是一个程序，通过该程序，来自几个不同传感器的数据被“融合”，然后进行计算，而不只是任由一个单独的传感器来确定。
KL1x	Kinetis KL1xKinetis KL1x - 48 MHz，通用，连接，高度集成，超低功耗微控制器(MCU)。
WCT-5W1COILTX	单线圈无线充电参考设计。