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NuvoLinQ 与 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS连接解决方案

NuvoLinQ 与 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS连接解决方案

物联网解决方案公司NuvoLinQ与eSIM和物联网行业巨头BICS（Proximus集团旗下国际通信服务供应商）和Kigen合作，推出了一款新型的eSIM产品，提供超可靠、安全的蜂窝POS连接。该解决方案提供备份连接选项，以确保不间断的运营，使支付系统（如零售店或自助服务终端的读卡器）能够安全地传输和接收数据，有效降低欺诈风险。

NuvoLinQBICSKigenPOS 2025-2-25 08:50

TECNO在MWC24 Barcelona发布两款迷你PC

TECNO在MWC24 Barcelona发布两款迷你PC

全球创新科技品牌TECNO再次参加2024年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC24 Barcelona)，发布了两款迷你PC产品——"全球首款"最小水冷游戏迷你电脑MEGA MINI Gaming G1和袖珍桌面解决方案MEGA MINI M1，荣获权威科技媒体评选的"BEST OF MWC"奖。配合TECNO最新发布的AR眼镜使用，这两款迷你PC可实现更大的屏幕，提升效果，带来更身临其境的游戏体验。

TECNO MWC24 Barcelona 2024-3-4 09:20

尼得科仪器推出公共交通支付用非接触式信用卡读卡器

尼得科仪器推出公共交通支付用非接触式信用卡读卡器

尼得科株式会社旗下集团公司尼得科仪器株式会社(以下简称“本公司”)，专为铁路检票和公交收费系统开发了一款“公共交通支付用非接触式信用卡读卡器”。该产品将于2026年1月在日本市场首发，随后将逐步拓展至北美及欧洲市场。

尼得科仪器读卡器 2026-1-15 11:02

华北工控BIS－6680M：“电子警察”系统现场处理与控制的利器

华北工控BIS－6680M：“电子警察”系统现场处理与控制的利器

“电子警察”系统是现代智能交通管理体系的核心组成部分，而工控机是其“神经中枢”和“大脑”。华北工控为“电子警察”系统的现场处理与控制提供硬件支持，推出了BIS-6680M等x86架构无风扇嵌入式AI准系统。

华北工控BIS6680M控制 2025-12-26 10:14

世索科推出Kalix LD－4850，适用于下一代消费电子产品的低密度结构部件聚合物材料

世索科推出Kalix LD－4850，适用于下一代消费电子产品的低密度结构部件聚合物材料

先进材料和特种化学品领域的全球领导者世索科宣布推出 Kalix® LD-4850 BK000，一种新型低密度高性能聚酰胺（HPPA）聚合物材料，旨在满足消费电子行业不断变化的需求。  

世索科Kalix LD 4850消费电子聚合物 2025-10-16 15:12

IMA E－COMMERCE与Cognex达成合作，推动可持续高效订单交付

IMA E－COMMERCE与Cognex达成合作，推动可持续高效订单交付

工业机器视觉领域领军企业Cognex Corporation（NASDAQ：CGNX）今日宣布，IMA Group旗下IMA E-COMMERCE部门现已采用Cognex的先进In-Sight®视觉系统与DataMan®条码读取器，提升订单交付效率与可持续性。

Cognex Corporation视觉系统条码读取器 2025-5-16 13:53

昆泰芯推出高性能低成本磁编码器KTM5900，适用于机器人与自动化

昆泰芯推出高性能低成本磁编码器KTM5900，适用于机器人与自动化

日前，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上，泉州昆泰芯微电子科技有限公司CEO武建峰，介绍了公司最新推出的高性能智能磁性传感器KTM5900，可广泛应用于机器人与自动化行业的磁编码器。

昆泰芯磁编码器KTM5900 2025-5-16 10:27

意法半导体ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品， 目标应用主打汽车数字钥匙

意法半导体ST25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品， 目标应用主打汽车数字钥匙

意法半导体ST25R系列NFC读卡器推出两款唤醒速度和检测距离俱佳的车规新产品，提升用户体验。ST25R500和ST25R501符合车联网联盟 (CCC) 和无线充电联盟 (Wireless Power Consortium) 两大标准的要求，目标应用瞄准汽车数字钥匙、设备配对、发动机启动和中控台无线充电NFC卡保护。

意法半导体ST25RNFC读卡器 2025-4-25 10:20

Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线

Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线

全球原子力显微镜（AFM）领军企业Park Systems在2025年韩国半导体展览会上推出了扩展版FX大型样品AFM系列产品。 继Park FX200在2024年西部半导体展览会（SEMICON West）首次亮相并随后在德国、日本和韩国市场获得强烈反响之后，Park Systems又推出了用于300毫米晶圆分析的Park FX300，以及集成了红外（IR）光谱技术的Park FX200 IR和FX300 IR，进一步拓展了大型AFM技术的边界。

Park SystemsAFM 2025-2-20 09:50

LANDI Global发布旗舰产品Cx20：通过新一代Windows终端提升业务效率和客户体验

LANDI Global发布旗舰产品Cx20：通过新一代Windows终端提升业务效率和客户体验

Cx20专为追求先进技术和精致设计的企业而设计，具有顶级性能和无缝兼容性。这款功能强大的桌面POS机让用户能够自信地处理最具挑战性的任务，非常适合要求苛刻的环境。

LANDI Global 桌面POS机 2025-1-13 10:08

DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂

DELO 推出用于超精细结构的新型微电子粘合剂

DELO 开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。它为异质集成和光学封装应用创造了新的可能性。该材料能够实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，顺应了当前的微型化趋势。

DELO 微电子粘合剂 2024-9-6 14:40

Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化

Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化

用于增材制造和先进半导体封装的金属有机分解（MOD）墨水领域的先进企业Electroninks宣布推出公司先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩展了 Electroninks全球领先的金属复合墨水产品组合，同时为客户提供更高的制造灵活性和更低的总拥有成本。Electroninks将于2024年9月4-6日在SEMICON Taiwan国际半导体展2号馆Q5152展位展示此全新铜墨水产品系列。

Electroninks先进半导体封装 2024-9-5 09:46

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