TI---2007开发商大会

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TI --- 2007开发商大会

时间：2007年6月19日
地点：北京喜来登长城酒店宴会厅

6月19日，德州仪器（TI） 2007开发商大会隆重召开，作为亚洲第一站，早上9：00在北京喜来登长城酒店宴会厅里已座无虚席，四个分会场分别以视讯影像、控制与量测、数字消费电子、宽带与语音为主题进行交流，下面是主会场的速录文字。

主持人：各位早上好，今天感谢各位参加举办的2007年开发商大会，今天是TI开发商大会的第五届，我希望提供给更多的信息给各位。今天除了一整天的演讲以外，我们还有23家合作伙伴在现场展示产品，还有请来记者参观。接下来我们开始今天的大会。首先让我们邀请TI中国区总裁谢兵为我们致词。

谢兵：尊敬的各位来宾早上好。首先，我代表德州仪器公司欢迎各位在百忙之中抽出时间来参加我们TIDC也就是德州仪器开发商大会。在北京举办这个活动是我们在亚洲一系列活动的第一站，希望通过今天的活动能够给大家提供领域专家面对面交流的机会。今天的主题演讲内容涉及到四个大方面：视频影像、控制与测量、数字消费类电子产品、宽带语音应用。内容涉及到当今非常热门的一些领域和应用。其中包括了视频电话、PMP、IP网络摄像机、VoIP、网络控制以及数字电视等等。同时我们非常荣幸请到23家TI第三方合作伙伴，在展览时展示基于TI DSP开发出来的新产品以及应用。希望这些应用展品能够给各位在日常的工作中，在研发的活动中能够起到一些启迪、借鉴的作用。今年是TI开始DSP研究25周年，在这25年里面，大家可以目睹到DSP对我们行业、对人类的生活、科技进步起到了重大的作用，而且我们可以预计在未来更多的25年里，它可能对我们的生活起到更大的改变和促进作用。

今天我想借这个机会非常隆重介绍出两位TI资深专家，他们两位在DSP开发的第一天开始在实验室里面辛勤地耕耘，一直到现在成为我们最重要的最主要的推动力。第一位是Gene A Frantz先生，他是TI首席科学家；第二位德州仪器公司的副总裁林坤山博士，这两位是从DSP第一天到今天，在对我们技术发展和创新起到了非常重大的推动作用，所以今天非常荣幸请到两位做主题演讲，希望今天的主题演讲能够给各位带来一些灵感或者是启迪，能够在未来的竞争环境中推出更多更新的产品。最后我再次代表德州仪器再次欢迎各位抽出时间来参加我们的大会，也预祝大会圆满成功，谢谢各位。下面我想隆重介绍我们的林坤山博士，他的演讲是为创新者提供DSP系统技术。大家欢迎。

林坤山：大家早上好。谢谢谢总的介绍，下面我利用简短的40分钟的时间给大家介绍一下TI是怎么样为应用者和创新者提供系统的技术。25年以前的今天，也就是1982年，TI推出了第一颗DSP的芯片，这颗DSP的芯片叫做TMS320C10，用的是当时最先进的3000个纳米半导体的工具来设计和生产。这个芯片里面有55000个晶体管，在当初算是集成度相当高的芯片。它的性能每秒钟可以运行500万个指令，以我们今天的标准，这500万个指令事实上可以说是很少的，可是在当初这500万个指令的性能大概是最强处理器速度的十倍左右，可以说是一个划时代的创新。

500万指令可以让我们做不少的功能的应用，像控制方面或者是语音方面的应用。但是当1982年的时候，DSP的市场相当小，基本上只有在电信方面的应用，这方面的应用也才刚开始。但是我们TI公司觉得这个市场应该有相当大的潜力，所以我们毅然决然地投入了这个市场。

25年以后，DSP已经成为市场中半导体应用的主流。根据分析师的预估，在今年DSP芯片市场应该可以达到100亿美金左右，为什么在短短的25年之内，DSP能够很快速地发展，实现100亿美金的半导体的市场份额呢？我想下面跟大家分享一下，我们觉得有两个主要的原因，第一，创新者提供了DSP系统技术的创新。第二，由于这些创新帮客户带来了客户应用方面的机会。所以我现在的演讲主要是关注在上面的DSP的方面的创新，第二位演讲者演讲主要是在客户应用的范畴。希望通过我们两位的演讲，能够给大家提供一些新的观念或者新的思考。

在座的都是DSP系统应用方面的专家，当我们在设计一个DSP系统的时候，我们面对着很多的挑战。第一个挑战就是DSP或者这个系统能够提供足够的性能，达成我们希望达成的功能。除此之外，它还要跟系统的功耗和整个成本搭建一个平台。最重要的是我们怎么样在极短的时间内，缩短我们的设计和进入量产的时间，能够很快地抓住市场的商机。

我们看看TI是怎么样面对这些挑战的，当创新者提供了三个方面的解决方式，一个是在性能方面，一个是在功耗方面的创新，一个是在整个成本方面的创新。在成本方面，除了DSP成本方面的创新，另外是针对整个系统，我想最重要的就是这个系统功耗能够降下来，让我们的产品更有竞争力。

首先看一下DSP性能的趋势，在过去25年来，是有相当大的进步，从1982年的DSP320C10，它的功能和性能大概是5个纳米左右，就是以当初的速度每秒钟可以达到500万的MMACs这种性能。过去像32020、320C50再往上加倍地翻番，一直到C50和C54、55C，这方面技术可以说进步的相当不错。

后来我们推出了C6xDSP，在性能方面它又往前迈了一步，最近的一个是性能最高的DSP C6455，基本上可以达到一个G的性能。为什么在26年之内性能可以翻这么多倍，我想在这里有两个很主要的原因：第一，归功于半导体工艺的进步，等一下我们会详细探讨在半导体工艺方面的状况。第二，图表的右边大家可以看到，在DSP的设计架构、结构方面有相当大的进步，从早期的C1x/2x/5x，在一个有线Cycle能够达成一个MAC，到了C62x翻了一倍进入到2个MAC。最新的DSP的核是我们所谓的C64x+，装在无线Cycle可以执行8个乘和加的算法，所以跟我们第一代或者是第二代的DSP进步相当大。所有这些原因加起来，我们整个DSP的性能，一直到现在达到一个G的性能的提高。

提到半导体的工艺，我想在这里跟大家分享一下下面这张图表，现在最新的半导体，这些芯片基本上都是用12寸晶圆来设计和生产的。除此之外，我想对TI来讲，我们大部分的DSP芯片已经到90纳米，图中的DSP芯片都是用90纳米生产。尤其是最先进的一些芯片，刚才提到的C6455这种最新的芯片是用65纳米技术来生产的。现在我们已经有一些新的最先进的芯片已经开始用45纳米来设计，我相信45纳米的DSP应该在短短一年内推出市场。所以半导体的工艺进步给我们带来了很大的好处，其中一个很重要的好处就是DSP核电压可以从早期的5V特降到3.5V，随着功率、电压越来越小。直到目前大概是1.2V，将来进入45纳米以后，我们的电压会小于1V。

那么核电压缩小有什么样的好处？大家知道，功耗是跟核电压的平方成正比，当你的核电压往下走的时候，整个功耗就降下来了。在这张图表里面，我们把过去的从1982年到现在的DSP功耗画出来，DSP的专家根据这张图表提出了这样的理论，在半导体里面电压整个功耗在每18个月之内会减少一半，这是与摩尔定律有所类似。摩尔定律是每18个月的集成度、晶体管会增加一倍，但是功耗会减少一半，就是一个相辅相成的关系。

因为半导体工艺的进步，造成我们整个功耗往下走，所以这是最大的贡献。在半导体芯片的设计方面，最大的挑战就是当你把芯片的性能提高的时候，怎么样维持功耗的平衡。大家知道，DSP的性能可以达到1G、2G甚至3G的性能，在目前的技术上已经可以做到。但是当你把这个芯片的速度提高到很高的时候，你整个芯片是很大的问题，功耗是急速增加，散热等方面是很大的挑战。

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相关链接：

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