| 时间 |
演讲主题及演讲人 |
| 2006年5月19日（星期五）
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| 大会主持人:
谢麟振，中国移动通信联合会执行副会长 |
| 08:30-09:00 |
注册 |
| 09:00-09:10 |
开幕致辞
——中华人民共和国信息产业部，副部长，苟仲文先生 |
| 09:10-09:50 |
筑就3G时代辉煌业绩----三星移动解决方案
——三星半导体，副总裁，Stephen Oh博士 |
| 09:50-10:30 |
连接器小型化和移动电话技术趋势
——富加宜连接器，全球消费市场经理，Mitsuru Terabayashi先生 |
| 10:30-11:10 |
为新一代手机提供创新的RF和光电解决方案
——安华高科技，中国区策略业务经理，魏雪松先生 |
| 11:10-11:50 |
手机相关无线技术整体解决方案的提供
——太阳诱电，RF模块项目组组长，高木满男先生 |
| 11:50-12:30 |
争取下一个十亿移动用户：高级技术推动高销量新兴市场的发展
——德州仪器，无线产品销售及市场经理，张磊先生 |
| 12:30-14:00 |
午餐及展台参观 |
| 14:00-14:20 |
携手并进,共创未来
——联想移动，研发中心总经理，杨万丽女士 |
| 14:20-14:50 |
英特尔XScale®技术为３Ｇ手机带来强劲动力
——英特尔，中国区手持平台市场经理，吴湛先生 |
| 14:50-15:20 |
Vishay手机解决方案
——威世科技，亚洲区资深应用经理，杨益彰先生 |
| 15:20-15:50 |
如何选择功率MOSFET做为新一代手机的应用
——威世科技，高级应用工程师，吴际先生 |
钽电容在无线通信中的应用
——威世科技，高级应用工程师，黄勇先生 |
| 15:50-16:20 |
展讯开放平台倾力打造手机产业链
——展讯通信，市场与业务开发副总裁，周雪松先生 |
| 16:20-16:50 |
动作传感器在便携式设备中的应用
——美新半导体，应用部经理，王俊云先生 |
| 16:50-17:00 |
中国联通，终端经理，张发斌先生 |
| 17:00-17:30 |
无线世界——机遇与挑战
——iSuppli，高级分析师，Kevin Wang先生 |
| 2006年5月20日（星期六）
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| 09:00-09:30 |
注册登记 |
| 09:30-11:30 |
圆桌讨论 |
| 市场发展议题 |
议题一：开发低成本多媒体终端是否是2006年手机市场一大热点？
议题二：如何才能使我国的手机生态环境越来越健康
议题三：如何来促进国产手机抓住触底反弹的历史机遇 |
| 元器件技术议题 |
议题一：在今后几年中，手机市场将有哪些新兴的、主流的IC技术？
议题二：随着手机多媒体的普遍应用，对存贮器容量的要求是否也愈大？
处理器将如何应对？
议题三：手机功能增加，体积变小，分立元器件在设计中是走集成化道路还是从系统设计上尽量减少其用量？ |
