今天，高性能计算和通信应用的设计者必须要以更小的波形因数实现效率和功能性的不断提升。因此，设计的挑战在于利用更少的元件数量，提供具有更高电流和开关频率的产品，在缩减占位空间的同时，提供可升级型解决方案，从而实现最大的灵活性并且简化设计，最终达到快速问市的目的。

这正是赋予IR第三代点负载（POL）集成型稳压器设计者的任务。IR3847 SupIRBuck^®是一系列采用集成型MOSFET的DC-DC步降式转换器，在一个小型5x6 mm封装中，实现了1A至25A的宽电流范围。

由于IR3847使用的新款热增强型封装采用铜夹技术和多项自主创新的控制器技术，所以该器件不需要散热片即可在25A下工作，其电路板尺寸也比其它集成式解决方案减少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解决方案减少了70%，使一套完整的25A电源解决方案可以在168mm² 大小的电路板中实现。

新器件集成了IR最新一代功率MOSFET，拥有功能丰富的第三代SupIRBuck® 控制器。该控制器的主要性能包括可以尽量减少损耗的封装后精确死区时间调整，以及可以优化整个负载范围内的效率的内部智能LDO。新器件还集成了大电流应用所必需的实际差动遥感功能，以及25°C到 105°C温度范围内的0.5%参考电压精度与输入前馈和超低抖动性能，从而将线路、负载和温度上的整个输出电压精度控制在3%以内，满足了高性能通信和计算系统的需求。

作为IR的第三代SupIRBuck单一输入电压 (5V-21V) 系列的最新产品，IR3847采用专门的调制方案，与标准解决方案相比，可将抖动减少90%。由此带来的另一大益处是可以将输出电压纹波减少30%，同时还可实现更高频率或更大带宽的操作，以带来更小尺寸、更理想的瞬态反应和更少的输出电容。

IR3847采用纤巧的PQFN 5×6mm 封装，为15A 至 25A应用带来市场领先的电气性能和热性能，比如可以实现超过96%的尖峰效率，在25A下温度仅上升50°C等。新器件的其它增强性能还包括外同步、排序、VTT跟踪和输出电压极限。

新器件的引脚分配得到优化，可以轻松放置旁路电容器。同时，针对内部电流限制的热补偿提供三种设置，无需额外的部件和布局即可实现编程。

规格

IR3847 datasheet.pdf

IR3847 Selection Guide.pdf

irdc3847-p1v2.pdf